Metallpind ei pea moodustama passiivistamiseks tahket tootekilet ja seni, kuni pind või osa pinnast moodustab hapnikukihi või hapnikku sisaldavate osakeste (nt O2- või OH-) adsorptsioonikihi, passivatsiooni tekitamiseks piisab.
Metallpind ei pea moodustama passiivistamiseks tahket tootekilet ja seni, kuni pind või osa pinnast moodustab hapnikukihi või hapnikku sisaldavate osakeste (nt O2- või OH-) adsorptsioonikihi, passivatsiooni tekitamiseks piisab.